均溫塊在熱電偶校準中的應(yīng)用探討

摘要:通過試驗數(shù)據(jù)的比較與分析,闡述了均溫塊對提高管式爐溫場性能、改善鎧裝廉金屬熱電偶校準結(jié)果精度方面的作用,并對均溫塊的使用方法進行了探討。
0引言
　　熱電偶的校準通常是將標準和被校熱電偶捆扎在一起，放入管式爐合格溫場中用比較法完成的。管式爐溫場一致性是保證校準結(jié)果正確性的重要因素。在JJF1637-2017《廉金屬熱電偶校準規(guī)范》和JJF1262-2010《鎧裝熱電偶校準規(guī)范》中，對管式爐軸向溫場和徑向溫場都有著明確的要求。為了更好地保證熱電偶校準時的溫場一致性，規(guī)范中提出了均溫塊的概念，以改善爐溫性能。但在實際工作中，由于校準人員的重視程度不足，均溫塊的使用沒有得到很好的推廣。本文通過試驗數(shù)據(jù)的對比分析，證明均溫塊對熱電偶校準質(zhì)量的重要影響，并對其在實際工作中的應(yīng).用進行了探討。
1均溫塊的結(jié)構(gòu)
　　熱電偶管式爐專用均溫塊是采用高溫合金材料(-般為鎳鉻合金)制作而成的均溫裝置，主要用來在廉金屬熱電偶(特別是鎧裝廉金屬熱電偶)校準時起均溫作用，提高管式爐溫場均勻性，最高使用溫度1200℃。根據(jù)被校準對象不同，均溫塊的結(jié)構(gòu)有所不同:單孔型均溫塊在中心開有一個單孔，使用時將普通廉金屬熱電偶捆扎成束后放入孔內(nèi)，如圖1(a)所示;多孔型均溫塊開有多個測試孔，使用時將鎧裝熱電偶直接插入孔中，無需捆扎，控溫孔可以和測試孔開在一面，也可以開在均溫塊的背面，所有開孔均為盲孔，如圖1(b)所示。本試驗中將爐口處的擋板和均溫塊做成一體結(jié)構(gòu)，如圖1(c)所示，可以方便均溫塊在爐內(nèi)的定位，也便于溫場測試時進行轉(zhuǎn)動。
 
2管式爐溫場測試數(shù)據(jù)比較
2.1帶均溫塊時溫場測試數(shù)據(jù)
　　選取一臺管式爐，在1000℃下對其帶均溫塊時的溫場一致性進行測試。測試方法如下:
　　將均溫塊置于管式爐中心位置，用2支二等標準鉑銠10-鉑熱電偶作為測試偶。軸向溫場測試時，一支插入均溫塊周邊任一孔底部作為固定熱電偶，另一支插入中心孔中作為移動熱電偶。由孔底開始向外，測試30mm距離內(nèi)溫度一致性。徑向溫度場的測試采用微差法，先把移動熱電偶和固定熱電偶的負極在參考端短接，之后將移動熱電偶正極接測量儀器“+”,固定熱電偶正極接測量儀器“一”;然后將2支測試偶同時插入均溫塊中心孔底部,測得微差值，作為徑向溫場測試時“0”點位置的讀數(shù);再測試徑向溫場上、下、左、右位置和中心孔在孔底處的溫度-致性。
　　帶均溫塊時軸向與徑向溫場測試示意圖分別如圖2和圖3所示,測試結(jié)果如表1所示。由于均溫塊測試孔為盲孔，故測試結(jié)果為由孔底向外各點的數(shù)據(jù)。
 
2.2未帶均溫塊時溫場測試數(shù)據(jù)
　　對同一臺管式爐,按JJF1184-2007《熱電偶檢定爐溫度場測試技術(shù)規(guī)范》的要求,在未置入均溫塊時，對其1000℃時軸向溫場和徑向溫場進行測試(5],測試結(jié)果如表2所示。
 
　　由于帶均溫塊時測試的是0~3cm的溫場-致性,因此只比較兩次測量管式爐同--側(cè)溫場的溫度均勻性。從溫場測試結(jié)果得出,均溫塊內(nèi)0~3cm溫度場-致性可達0.3℃,而未使用均溫塊時0~3cm的溫度場--致性為0.8℃。從實驗數(shù)據(jù)可知使用均勻塊后爐溫均勻性有了明顯提升,這主要緣于金屬良好的導熱性能。
3熱電偶校準數(shù)據(jù)比較與分析
　　通過對熱電偶在不同管式爐內(nèi)、不同狀態(tài)下的校準數(shù)據(jù)比較，可以進一步證明均溫塊在校準中具有重要作用。.
　　試驗前,先對帶均溫塊管式爐控溫參數(shù)進行整定,獲取相應(yīng)PID參數(shù),按區(qū)域PID方法執(zhí)行溫度控制41。
　　試驗在兩臺管式爐中分別進行,管式爐編號分別為17081504,160517。校準時,先將均溫塊置于其中一臺管式爐內(nèi),將標準熱電偶插入中心孔孔底,被校熱電偶插入均溫塊周邊任意孔底部，獲取一組校準數(shù)據(jù);然后，將均溫塊置于另一臺管式爐中,再次對這兩支熱電偶進行校準,觀察不同爐子之間校準結(jié)果的差異。校準結(jié)果見表3。
 
　　為進行數(shù)據(jù)比較,在兩臺管式爐中,采用不帶均.溫塊的方式,分別對熱電偶進行校準,校準工作用同-支標準熱電偶完成,以便更好地觀察均溫塊對熱電偶校準結(jié)果的影響。校準結(jié)果見表4。
　　從表3、表4中可以看出,未配均溫塊時,同一支熱電偶在兩臺管式爐中的校準結(jié)果最大相差0.9℃;配均溫塊后,同一支熱電偶校準結(jié)果最大相差0.3℃，熱電偶校準結(jié)果-致性得到明顯改善。
 
　　在實際工作中發(fā)現(xiàn)，當熱電偶捆扎成束裝爐后,由于捆扎的形狀和熱電偶本身的熱傳導特性會對爐溫均勻性產(chǎn)生影響。而通過加入均溫塊可有效改善熱電偶對爐溫均勻性的影響,提高管式爐合格溫區(qū)內(nèi)的溫場性能。并且均溫塊相當于在爐內(nèi)裝載了一個負載,可減少溫度波動對熱電偶校準帶來的影響。
　　帶均溫塊校準熱電偶時需注意以下幾點:①均溫塊使用的前提條件是管式爐本身要有合格的溫場,不能片面強調(diào)均溫塊的作用而忽視管式爐本身溫場的重要性;②帶均溫塊后,管式爐的控溫滯后性增加,應(yīng)對帶均溫塊管式爐控溫參數(shù)進行整定,匹配相應(yīng)PID參數(shù),適當延長恒溫時間,獲取更好的測量結(jié)果;③校準時,需要對熱電偶的插入深度做出標記,當熱電偶位置偏出時能及時發(fā)現(xiàn)并調(diào)整。
4均溫塊在特殊結(jié)構(gòu)熱電偶校準中的應(yīng)用
　　均溫塊不僅能夠改善溫場,還能改善檢定或校準熱電偶時的換熱情況。在實際使用中,對于--些異形熱電偶,用常規(guī)的捆扎方法往往無法校準。而均溫塊的使用,可以提高管式爐對特殊結(jié)構(gòu)熱電偶的校準能力。
1)在真空熱處理設(shè)備中，由于工作溫度較高，需要用貴金屬熱電偶進行控溫和溫場測試。為保證氣密性,有時會采用不可拆卸的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，無法將偶絲抽出來進行校準。通過X光檢測可以發(fā)現(xiàn)，這類熱電偶的測量端和陶瓷管頂部之間往往具有一定的空隙。在與標準熱電偶捆扎在--起進行校準時，由于無法獲知測量端在瓷管內(nèi)的具體位置，導致校準結(jié)果誤差較大。對于這種情況,可以參考鎧裝熱電偶的校準方法，將熱電偶插入均溫塊中進行校準。由于均溫塊本身具有較好的孔間溫度一致性,可以獲得正確可靠的校準結(jié)果。但由于貴金屬熱電偶校準溫度較高,需要綜合考慮均溫塊的使用溫度,采用合適的高溫合金塊。
2)發(fā)動機試驗用熱電偶因考慮氣流流速影響,一般在感溫端附近設(shè)計有進氣孔和排氣孔，使氣流以一定的速度流過測量端。某發(fā)動機T3熱電偶結(jié)構(gòu)如圖4所示。
 
　　該型熱電偶結(jié)構(gòu)特殊,因此校準時對溫度場有著較高要求;并且這類熱電偶一般直徑比較粗,捆扎裝爐后會明顯改變管式爐溫場,造成校準時受熱不均勻,帶來較大測量誤差,按常規(guī)方法無法正確校準。通過設(shè)計制作符合其結(jié)構(gòu)特點的專用均溫塊,實現(xiàn)T3熱電偶靜態(tài)溫度特性校準。該均溫塊的開孔尺寸略大于熱電偶直徑,孔深也隨之增加,保證熱電偶插入均溫塊的深度與孔徑之比滿足要求。由于均溫塊內(nèi)部的傳熱方式主要以導熱為主,高溫時金屬內(nèi)部溫度分布均勻,受溫度波動影響小,故能夠提供一一個穩(wěn)定且均勻的溫場。試驗結(jié)果表明:將均溫塊應(yīng)用于T3熱電偶的校準中是有效且可靠的。為了取得更好的校準結(jié)果,還可以將標準熱電偶套上與被校偶相似的外加金屬保護管,使二者輻射性能相接近[5]。
3)對于一些因固定卡套和接口法蘭等原因無法和標準熱電偶從同一側(cè)放入爐內(nèi)校準的熱電偶，可以考慮從均溫塊兩側(cè)開孔,孔底置于爐內(nèi)相同截面處,從管式爐兩端分別插入,完成校準工作。這種情況下需要提前對均溫塊兩側(cè)溫度一致性進行測試,確認滿足使用要求后,方可實施校準。
5結(jié)束語
　　均溫塊作為輔助裝置,與管式爐配套使用,是改.善溫場性能的重要手段,對于提高熱電偶校準精度作用突出。可以顯著減小測量結(jié)果的不確定度,在對熱電偶進行合格判定和修正值引用時效果明顯。合理地使用均溫塊,能夠?qū)犭娕夹手杏龅降膯栴}提供更廣泛的解決思路。廣大計量人員應(yīng)充分認識到均溫塊作用的重要性,使其在溫度計量領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛與深入。